|
|
|
||
|
Навигация: Библиотека DJVU БСЭ Статистика: |
ТравлениеЗначение слова "Травление" в Большой Советской ЭнциклопедииТехнологическое Травление (чаще всего химическое) применяется, например, для очистки от окалины или для получения требуемого вида поверхности металлических полуфабрикатов, при лужении, пайке. Травление типографских клише заключается в обработке кислотой участков металлических (преимущественно цинковой) пластины, не защищенных кислотоупорным слоем; при Травление эти участки оказываются углублёнными. Подобное Травление для создания необходимого профиля поверхности широко распространено в современной технологии полупроводниковых приборов, для изготовления интегральных схем (см. также Микроэлектроника) и печатных плат в электронике (см. Печатные схемы). Для получения нужного рисунка схемы на полупроводниковые кристаллы или покрытые металлической фольгой (медной, алюминиевой, олово- href="http://Ni-Nickel.info/" title="Nickel">никелевой и др.) печатные платы наносится химически стойкий слой диэлектрика, а свободные от него участки подвергаются Травление, например для удаления металлического слоя. Травление полупроводниковых материалов — важная операция при изготовлении полупроводниковых приборов и в эпитаксиальной технологии (см. Эпитаксия) — для очистки поверхности от загрязнений и окислов; для удаления нарушенного слоя после механической обработки и контролируемого удаления материала с целью получения пластин заданной толщины с совершенной поверхностью; для контролируемого изменения поверхностных свойств; для создания нужного рельефа на поверхности пластин (например, для вытравливания лунок при изготовлении различного типа сплавных и поверхностно-барьерных транзисторов); для ограничения площади р—n-переходов в готовых диодных и триодных структурах. Стекло подвергают Травление для образования на нём рисунка или матовой поверхности, дерево — для придания не свойственного ему вида. Электрохимическое Травление успешно применяется для металлов и сплавов, химическое Травление которых затруднено (тантал, молибден, вольфрам, жаропрочные сплавы), а также для полупроводников. Преимущества электрохимического Травление по сравнению с химическим — чистота поверхности (на ней не остаётся никакого осадка) и чрезвычайная гибкость в управлении процессом. Структурное Травление — протравливание полированных шлифов кристаллических материалов, поверхности слитков и полуфабрикатов, граней или сколов кристаллов различными химическими реактивами; при этом выявляются особенности химического и фазового состава и кристаллического строения, которые можно наблюдать невооруженным глазом (макроструктура) или с помощью микроскопа (микроструктура). Структурное Травление используется для научных исследований, в прикладной минералогии (в том числе для диагностики рудных минералов) и в промышленности — для контроля структуры при производстве металлов, сплавов, полупроводников и диэлектриков. По симметрии фигур Травление на гранях определяют ориентацию кристаллов. Метод фигур Травление успешно применяется главным образом в технологии полупроводников, для выявления дефектов в кристаллах; малоугловых и двойниковых границ, дислокаций и дефектов упаковки. Лит.: Жадан В. Травление, Гринберг Б. Г., Никонов В. Я., Технология металлов и других конструкционных материалов, 2 изд., М., 1970; Травление полупроводников, пер. с англ., М., 1965; Справочник по печатным схемам, пер. с англ., М., 1972; Коваленко В. С., Металлографические реактивы. Справочник, 2 изд., М., 1973; Курносов А. И., Юдин В. В., Технология производства полупроводниковых приборов, М., 1974; Пшеничнов Ю. П., Выявление тонкой структуры кристаллов. Справочник, М., 1974. Г. В. Инденбаум. В Большой Советской Энциклопедии рядом со словом "Травление"Травильная машина | Буква "Т" | В начало | Буквосочетание "ТР" | БериллСтатья про слово "Травление" в Большой Советской Энциклопедии была прочитана 0 раз |
Интересное |